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【头条】美日芯片同盟 先进制造的焦虑症;

发布时间:2022-08-25 来源:爱游戏电竞app 作者:爱游戏电竞app官网

  2.北京君正深度报告:外延产业布局完毕,三大产线.【芯智驾】六大汽车芯片大厂财报:Q1营收大幅增长,Q2预期有分歧;

  集微网消息,尽管日本半导体业在美全方位的打压之下元气大伤,从半导体产业链的顶流迅速“边缘化”,只是在设备和材料领域还依稀映照昨日辉煌的荣光。但当美再次“深情”召唤时,日本显然来不及舔舐曾经的“伤痛”,依然甘做马前卒。这不,日本经济产业相萩生田光一5月2日访美,将与美商务部长雷蒙多举行会谈并公布关于推进两国半导体领域合作的声明。

  《日本经济新闻》透露说,两国将合作构建最尖端半导体供应链,涉及2nm制造及Chiplet技术。媒体称其目的,一是为摆脱对我国台湾的依赖,二是“以中国为设想”防止技术外流。

  不用费力扒拉,他们这一举动可谓是“司马昭之心”。不过值得玩味的是,这一宏大“目标”引发的冲击波究竟会如何收场?

  的四大“纵队”先来看看最引人注目的先进工艺“方阵”,他们走过来了,这就是大名鼎鼎的台积电、三星、英特尔和IBM。

  尽管在2nm赛道上,IBM最是先声夺人,在2021年5月发布全球首个2nm工艺,着实让人惊艳,但因属于实验室工艺,与量产工艺差距甚大。

  IBM当前仍不具备大规模量产的能力。此前,IBM曾与三星、英特尔签署了联合研制2nm的协议,但因需要多方验证测试,可能还需几年才能投入市场。而在台积电、三星、英特尔的三雄争霸中,英特尔马失前蹄、在10nm历经多年“失去的时光”之后,以IDM2.0战略豪情归来,意图东山再起重执“先进工艺”天下之牛耳。

  在一系列密集投资、规划和部署的推进下,包括工艺路线图激进规划;投资达上千亿美元研发及扩建;外包台积电3nm制程生产等等,英特尔可谓志在必得。

  不止英特尔如此高调,台积电和三星围绕2nm的争夺亦是明争暗斗,多路并进。

  而2025年无疑是最后的“赛末点”。在这一轮新的争霸赛中,因三星面临产能、良率以及IDM模式等问题,业界认为,界时或英特尔将与台积电争夺“铁王座”。

  在美全力扶持日本开发2nm的背后,不得不让人想起三十年前为了遏制日本半导体业的发展,美大力扶持了韩国三星的崛起。

  选择日本落子,据业内资深人士方劲(化名)分析,尽管半导体制造业回流成为美宏大计划的主旨,也软硬兼施让台积电、三星在美设厂,但美天然的“基因”恐难以适应半导体制造业的文化。在大国博弈和地缘政治形势之下,美开启了新的“合纵连横”,在继游说韩国、日本、我国台湾组建“芯片产业联盟”形成新的“包围圈”之外,又拉更容易“拿捏”与控制的日本组建“芯片同盟”,以在2nm制造领域开辟新的“补给”基地。

  ”方劲认为美此次选择回归“东亚”,在日本重新“布点”,可谓一举三得。“相对来说,处在东亚圈的日本在半导体制造的运营和生产效率更具优势,而且日本出于国家战略考量,也立志于在半导体制造业实现突围,重振旗鼓,挽回‘失去的30年’,对美抛来的‘橄榄枝’当然是欣然接受。”方劲深入解读道。

  无疑,美日在2nm制造领域合作有着极其互补的优势。美在半导体设计、设备、EDA、制造领域实力强劲,而日本在半导体材料傲视群雄,尤其是在EUV光刻工序中不可缺少的EUV光刻胶层面,同时在半导体设备领域也自成一派。

  更何况,受供应短缺、贸易摩擦和经济不振等多重因素影响,不断强化先进工艺制造能力成为日本的“重心”,布局亦早有迹可循。

  除力邀台积电赴日建设晶圆厂之外,去年3月宣布将出资420亿日元,联合佳能、东京电子等共同开发2nm制程,而IBM也是其中的参与者。在今年年初,日本政府半导体产业咨询组官员建议日本提供租税减免优惠,以便在未来十年内达到产能880亿美元的投资效益。同时,日本必须在十年内实现2nm制程量产。

  2nm制造厂未来建立起来,日本或将成为美的半导体制造后花园。”方劲指出。有得意就有失意,对于三星甚至韩国来说,美日合作此举无疑让其“五味杂陈”。

  ”方劲剖析道,“或许三星在中国大陆的半导体投资及代工业务的推进,要进一步谨慎行事了。”

  ”因子尽管双方看上去“郎情妾意”,但如果再进一步深究,或许有形无形的因素仍会时不时冒出来“NG”。

  想想看,毕竟美曾经360度无死角地让日本半导体业“元气大伤”,即便此次再次成为美的“新欢”,美依然是左右局势的棋手。

  一位资深人士就认为,美在着力拉拢和构建自己的“小圈子”,力求半导体供应链强大与安全的同时,形成新的威慑力量,但选择与日本合作,会深入到什么程度?会持续多久?这还持续有待观察。

  30年之后,日本半导体先进制造的因子已相对孱弱,再加上诸如地震、海啸、高度老龄化以及躺平文化的问题,要在先进制造领域重振雄风,殊非易事。”上述人士话锋一转说。此外,还不得不提技术层面涉及的问题。研发2nm芯片四要素必不可少,如集微网在此前报道所述,这有“四道坎”需要迈过,包括架构、材料、设备和成本,而美日的2nm先进工艺成全看来要借助IBM或英特尔的支撑。

  其实对量产工艺并不熟悉,之前也曾失败过一次,现在能力是否完善了或许并不被看好。英特尔和日本虽可就制程与材料方面交换经验,但日本非常保守,而且日本人的弹性比起大陆跟台湾还低,比起合作默契美不一定更有利,这要从美国人的心态和对工作的要求来看,而日本也会吸取前次教训必定也有所防备。对于这一话题,集微咨询总经理韩晓敏判断说,

  IBM会牵头,将日本的材料和设备能力整合,而英特尔可能还是相对独立,不会过多地参与。也有业内分析,台积电或可望受邀加盟,成为美日联盟加速发展及提升良率的关键推手。因若将台积电排除在外,合作成功的机率则将大幅降低。

  一则台积电的3nm将在今年下半年量产,按照正常节奏,其内部的2nm工艺应已经推进很深入了,按照台积电宣称“2025年量产2nm”,现在2nm的工艺路线应该基本已经确定了,再参与美日联盟意义不大。二则现在半导体先进工艺是全球最赚钱的,从台积电的经营业绩就可见一斑。在这种情况下,处于领先位置的企业不会加入这种旨在开放合作甚至共享的合作机制中。

  而且,台积电本身开发2nm工艺也需要调动美日欧的设备和材料企业一同配合,没必要专门再去加入这一同盟。

  无论如何,一道新的半导体“铁幕”已隐约显现,而其引发的冲击波或将持续荡漾。

  2nm落成之后,可能会有部分订单转单,但台积电不会太Care,因这一量级对于台积电的代工规模来说可能无足挂齿,反而可能更有利于台积电获得相对自由的发展,集中更多的精力研发。”方劲分析说。韩晓敏也提到,

  ASML合作多年,互有默契,美日合作从目前来看还难以撼动台积电地位。至于韩国三星在美的东亚布局中被置于“替补”之位,方劲谈到,三星家大业大,并不仅是一个单纯代工的问题,与台积电的玩法是不同的,而且韩国是不能没有三星的,三星未来发展也必将得到韩国的全力支持。

  更深层次来看,小小的芯片已然成为未来大国博弈战略制胜的竞争高地。美着力构建自己的“小圈子”,针对中国大陆半导体业打压与遏制的同时也在谋求实现扩展自己的“领地”,实现自己的“私利”。无疑,此举将导致越来越割裂的逆全球化经济竞争,也将倒逼大陆代工业破釜沉舟走上自救之路,这是唯一的选择,亦是唯一的救赎。

  集微网报道,北京君正集成电路股份有限公司(证券简称北京君正、股票代码300223)是一家集成电路设计企业,成立于2005年,于2011年5月在深圳创业板上市。目前,公司已经完成了ISSI(存储器和模拟产品线)、Lumissil(智能视频芯片)和Ingenic(微处理器产品线)三大品牌的建设,完成了存储+模拟+互联+计算的技术分布,公司拥有了多项重要芯片领域的核心技术。

  北京君正发展第一阶段推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线,并围绕着这两条产品线研发了相应的软硬件平台和解决方案,帮助客户快速把产品推向市场。微处理器芯片是公司自2005年成立以来延续至今的产品线,主要应用在IOT类智能硬件上,如智能手表、二维码设备、智能门锁、打印机、智能家居、智能音频等智能硬件产品;智能视频芯片(IPC)是公司2014年开始拓展的新业务,主要面向安防监控,民用和行业内的摄像头产品以及一些泛视频类的产品。经过十几年的持续投入,公司在以下领域逐步形成了自主关键技术:

  (1)嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发,在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核,该内核采用了公司创新的微体系结构,其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始,指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展,公司积极拥抱这一趋势,适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。

  (2)视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容,公司自主研发的视频编解码器,能够支持大多数国际上主流的视频格式,同时具有性能高、功耗低的特点,有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。

  (3)影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术,实现了3D降噪、宽动态等图像信号前沿技术,不断赶超业界最高水平。

  (4)神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用,芯片对AI算法提供算力支持成为一个新的需求。公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入,结合公司在CPU上自主研发的优势,把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起,形成了公司独特的AI算力引擎。

  (5)AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在巨大的需求。公司在最近几年大力投入AI算法的研究和应用,在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测等领域已经成熟并走向市场。公司将及时跟进市场的需求,持续在这个领域投入。

  北京君正发展第二阶段,在2019年通过发行股份及支付现金的方式,向屹唐投资、武岳峰集电、华创芯原等13名北京矽成股东购买其持有的59.99%股权和上海承裕100%财产份额,2020年正式完成了并购,并于同年6月并表。通过并购北京矽成,拥有了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线,主要产品有SRAM、DRAM、FLASH、Analog及Connectivity等芯片产品,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

  北京矽成核心资产为ISSI,其为车规级存储芯片龙头。ISSI成立于1988年,1995年在美国纳斯达克上市,主营存储芯片(DRAM、Flash、SRAM),随后于1999年切入车规级存储及模拟芯片市场,目前已成为该细分领域龙头。ISSI在2015年以7.8亿美元被私有化收购并退市。ISSI十余年间持续稳定增长,1993-2015年其营收从3.02亿元持续增长至19.36亿元,22年间复合增速达8.8%,私有化后成长提速,营收规模进一步增长至2018年的28.77亿元,2015-2018年复合增速达14.1%。私有化ISSI后,北京矽成整合武汉群茂、SigmaDesigns等公司,进入连接芯片领域。其后,北京闪胜(北京矽成前身)于2018年收购台湾世纪民生科技旗下的汽车电子业务(Myson公司),Myson公司实际经营主体为武汉群茂,专注于光纤通讯类数模混合芯片的设计,产品包括MCU、LIN总线、CAN总线等。同年,北京矽成收购原SigmaDesigns(以色列)的通讯连接技术业务部门ISSI(Israel),ISSI(Israel)主营产品为家庭电力连接类芯片,近年来开始往车用连接、智能电网方向发展(2018北京矽成营收结构:DRAM收入占58.4%,SRAM收入占19.6%,Flash收入占12.3%,剩余为模拟与互联芯片)。而北京君正完成了对北京矽成的资产交割,成为国内唯一在车规级芯片市场具备全球竞争力的厂商,从而拥有了以下核心技术:

  (1)存储器技术,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式Flash等。北京矽成在存储器领域耕耘三十多年,形成了一套完整的技术体系和工程保障体系,能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品,同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。

  (2)模拟和互联技术,包括FxLED驱动和大功率LED驱动、车用MCU、LIN/CAN总线和G.vn网络传输技术等,能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。公司的集成电路产品根据产品功能和应用领域主要分为四类,存储芯片、模拟与互联芯片、微处理器芯片和智能视频芯片。

  北京君正创始人刘强先生毕业于中国科学院计算技术研究所,自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司董事长,领导研发了嵌入式Xburst CPU,现任公司董事长和总经理,君正时代执行董事,香港君正董事,合肥君正执行董事,北京矽成董事长,持股比例8.4%。2019年5月,君正宣布将收购北京矽成的全部股权,而思源电气通过换股成了君正的股东。

  北京君正自成立以来一直采用Fabless的经营模式,在业务上专注于技术与产品的设计、研发,产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行,具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销还是经销的方式,公司均会直接对其提供技术支持与服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。

  北京矽成的主要客户均为全球知名的汽车电子经销商或整机厂商,其中不乏市场认可度颇高的上市公司,前五大客户分别为 Avnet(安富利集团)、Arrow(艾睿电子)、Hakuto(日本伯东株式会社)、Sertek(建智股份有限公司)、 Delphl ,均为全球知名大型电子元器件经销商。客户质量较高,与公司合作时间较长、信用情况良好,北京矽成历史上较少发生坏账损失。

  北京君正自 2020 年 6 月份起对北京矽成实现并表。由于北京矽成在资产规模、业务规模、人员数量等方面均超过公司原有水平,本次交易完成后,公司的资产和业务规模等都有较大幅度的增长。2020 年 6-12 月实现收入达到 17.44 亿元,并入上市公司之后使得北京君正20年收入增长至 21.70 亿元,同比增长 539.40%。净利润方面,北京矽成7个月贡献净利润 1.18 亿元,但公司因此次收购产生了较大的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销致使营业成本和经营费用同比大幅增长,一定程度上抵消了公司经营净利润的增幅, 合计抵消金额为 1.21 亿元,使得公司全年净利润为 0.73 亿元,同比增长24.79%。2021年公司整体进入到正常的会计年度,公司预报营业总收入52.74亿元,比去年同期增长143.07%;实现营业利润9.39亿元,比去年同期增长1168.67%;实现归属于上市公司股东的净利润9.33亿元,比去年同期增长1174.08%;实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润9亿元,比去年同期增长4296.02%。

  其中DRAM产品收入约占存储类芯片收入的60%,主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域开发。产品包括DDR、DDR2、DDR3、DDR4以及移动型的LPDDR2、LPDDR4等丰富多样的产品,涵盖 16M、32M、64M、128M 到1G、 2G、4G、8G、16G等多种容量规格,能够满足工业、消费、通讯等级和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作以及节能降耗等特点。公司SRAM产品品类丰富,从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM产品到行业前沿的高速QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权,报告期内,公司进行了不同种类和容量的SRAM新产品的研发,部分产品正在进行工程样品方面的工作。通过多年积累,SRAM 产品逐渐赢得客户的认可,可满足客户在高速、低功耗等不同性能上的需求。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片和NAND Flash存储芯片,其中,NOR Flash存储芯片产品具有串口型和并口型两种设计结构,以及从 256K 至 1G 的多种容量规格;NAND Flash存储芯片主攻 1G-4G 大容量规格。报告期内,公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片等相关工作;同时,控股子公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NOR Flash芯片的投片和样片生产,并进行了产品的各项性能测试,测试结果基本达到预期指标。公司的 Flash产品主要应用于汽车和工业领域。除产品销售收入外,北京矽成还有少量面向消费市场的专利授权费收入。

  北京君正模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类。报告期内,公司进行了多款不同工艺、不同种类的LED驱动芯片及汽车DC/DC调节芯片等产品的研发和投片等工作,并继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作,部分产品进行了样品生产和风险试产,部分产品获得客户验证,正在逐步进行量产。互联芯片是公司 2018 年收购的新的业务,当前还在投入期,目前销售产品主要是原有产品,新产品预计可以在22年产生收入。北京君正原有微处理器产品线和智能视频产品线与北京矽成市场和销售等相关部门分别进行了工作对接,利用北京矽成全球化的市场和销售资源,推动原有业务在全球市场的拓展。微处理器芯片领域,公司进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理器新产品的研发和投片,该芯片将综合考虑该类产品在低功耗、高功能灵活性和扩展性等方面的要求,可满足AIOT领域多类智能硬件产品的需求,并可涵盖高端MCU产品市场。在智能视频领域,公司完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定义和部分设计工作,预计该产品将于2021年下半年完成投片工作;针对AI算力越来越普及的发展趋势,公司面向智能视觉IOT高端市场的新产品T40系列芯片支持高算力和混合量化技术,报告期内,公司进行了基于T40的方案优化工作,并支持客户进行新产品的开发,推动客户新产品的落地。

  从合并前后的盈利能力上来看,北京矽成毛利率在被收购前整体保持在35%,净利率缓步提升至9%,并表之后毛利率大幅下降主要是受资产摊销影响。北京君正收购矽成时,ISSI 的存储器存货的可辨认公允价值相对于账面成本有增值,存储器存货增值会随着存货的周转确认为当期营业成本,直接导致当期毛利率降低,导致并表后北京君正存储芯片业务毛利率下降至 20.7%,同时在完成收购时,北京矽成产生了较大的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销致使营业成本和经营费用同比大幅增长,也对毛利率产生负面影响。

  截至2020年末,北京君正完成收购后,公司确认了30.08亿元的大额商誉,2019年至2020年,北京矽成对于业绩的完成率约超85%。北京矽成被收购双方签署协议承诺矽成在 2019 年度、2020 年度和 2021 年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于 4900 万美元、6400 万美元、7900万美元。业绩承诺期届满后,若北京矽成实际净利润累计数未达到承诺净利润累计数的 85%,即视为未实现业绩承诺,则业绩承诺方承诺将协议约定的条款和条件,就北京矽成实际净利润累计数与承诺净利润累计数的差额部分,以股份、现金或股份与现金相结合的方式进行补偿。目前从实现情况看,2019 年北京矽成实现扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润为 4725.37 美元,业绩承诺完成率为 96.44%,累计业绩实现率超过 85%;2020 年年度业绩实现金额为 5586.89 万美元,累计业绩完成率为 91.26%,超过85%;2021年年度业绩实现金额为9183.5万美元,超额完成业绩对赌。

  北京君正产品主要面向两大类市场。第一类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场,这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争,竞争比较激烈;第二类是智能硬件、智能安防等新兴市场,这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU厂商的参与,竞争也非常激烈。

  目前北京君正的拳头产品主要集中在DRAM领域,随着汽车电动化、智能化的趋势袭来,汽车芯片的市场前景广阔,美光科技的CEO预计未来三年车载DRAM用量将以超过30%的复合增速上升。智能汽车的存储需求主要来自车载信息娱乐系统 (IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息系统、数位仪表板等四大领域。其中,IVI 约占总存储产品用量的80%,ADAS 占约 10%。而随着智能驾驶程度的提升,用于收集车辆运行和周边情况数据的各种传感器会越来越多,包括摄像头、雷达、热成像设备、激光雷达等,而这些传感器将产生大量的数据处理和存储需求。因此电动车的增量需求,对车用DRAM将有强有力的带动作用。根据中国汽车工程学会编制的《节能与新能源技术路线年我国新能源汽车在新车销量中渗透率将达到20%,而实际上中国汽车工业协会统计的数据表明,2021年我国新能源汽车整体销量为350.72万辆,同比增长165.10%,渗透率从2020年的6.17%大幅提升至2021年17.42%,远远超出官方给出的发展规划指引。此外根据中汽协预测,2025(渗透率30%左右)年我国汽车销量有望达3000万辆,届时我国新能源汽车销量预计达900-1000万辆,而到了2035年估计占比一半以上。2020年全球汽车存储芯片市场规模约为34亿美元,该市场规模预计至2023年可达59亿美元,2020-2023年复合增长率为20%。

  从供给端来看,IC Insights 数据显示,2018-2020 年期间,在 DRAM 市场中,三星、海力士和美光垄断了全球约95%的市场份额。具体到车用 DRAM 领域,美光占据45%的份额,位居全球第一;北京矽成的经营主体 ISSI 凭借其在汽车领域超过20年耕耘和丰富多样的车规产品占据15%的份额,位居全球第二。

  北京矽成目前已完成全球布局,主营业务覆盖美国、欧洲、日本、中国等全球主要国家和地区,非大陆地区收入占比超 90%。主营业务收入按照终端市场分类,分为汽车市场、工业市场、消费电子市场和信息通讯市场等。从终端市场看,北京矽成终端客户主要集中在汽车和工业市场,消费电子、信息通讯及其他市场收入占比较小,其中最大的是汽车市场,收入占比超 50%。北京君正在汽车DRAM领域拥有以下几层壁垒:

  1. 车规级芯片具有研发和验证周期较长(一般至少需要2年时间),进入汽车电子主流供应链体系需满足多项基本要求:1)满足北美汽车产业所推出的 AEC-Q100(IC)、101(离散元件)、200(被动零件)可靠度标准;2)遵从汽车电子、软件功能安全国际标准 ISO 26262;3)符合 ISO 21448 预期功能安全,覆盖基于非系统失效导致的安全隐患;4)满足 ISO21434 网络安全,合理保障车辆和系统的网络安全;5)符合零失效的供应链品质管理标准 IATF 16949 规范。基本上一款芯片车规级的认证通常需要 3-5 年时间,对芯片厂商而言是极大的技术、生产、时间成本的考验。而进入车企供应链后一般拥有 5-10 年的供货周期。

  2. 车规级芯片规格标准远高于消费级,温度要求高。1)工作环境更为恶劣:相比于消费芯片及一般工业芯片,汽车芯片的工作环境温度范围宽(-40 到 155 摄氏度)、高振动、多粉尘、多电磁干扰。2)可靠性安全性要求高:一般的汽车设计寿命都在 15 年或 20 万公里左右,远大于消费电子产品寿命要求。在相同的可靠性要求下,系统组成的部件和环节越多,对组成的部件的可靠性要求就越高。

  3. 经营模式更加灵活。在竞争关系上看,三星、美光采用 IDM 模式进行芯片研发生产,主要面向消费类市场和在车规市场的高端应用。北京矽成采用Fabless 模式,专注于专用领域 DRAM的生产,产品种类多、稳定性高、能长期供货,已与下游众多汽车行业客户形成稳定的合作关系。

  城市精细化治理对安防系统的准确度、完整度、安全性与智能化均提出了新的挑战和要求,传统安防产业正在向智能安防转型。智能视频芯片作为智能安防的基础硬件之一,拥有广阔发展空间。随着物联网产业的迅速发展,家用摄像头、仿真机器人、教育类电子产品等应用场景也在快速成长,亦为智能视频芯片业务的成长带来动力。据IHS Markit数据,2020年全球视频监控市场规模为290亿美元。在智能视频芯片领域,北京君正现有产品可覆盖智能视觉IOT高、中、低端等不同等级市场需求。目前公司共推出有T系列、A系列、C系列3大系列产品线,其中T系列已量产产品包括T21、T31、T40等,构建强大端侧阵营,适配1080P到4K的不同分辨率IP Camera方案;2021年,君正又推出首款面向边侧的A1方案,实现了全产品线,主要面向超小尺寸智能视觉物联网,部分客户产品正陆续落地;未来,公司还将继续迭代3大系列产品,根据目前规划,2022年将推出C200、T41、T32三款产品,后续结合市场需求及产品技术反馈作为产品规划方向,实现对智能视觉IOT市场全场景覆盖。

  凭借不断完善的产品线,除主要成熟的消费类以外,NUR及UVR市场也不乏头部玩家的加入。报告期内,智能视频市场普遍面临供应紧张的情形,市场竞争情况也不断发生变化,凭借产品的竞争优势及公司在智能视频领域的品牌影响力,北京君正智能视频产品线相比去年同期保持了快速的增长,销售收入同比增长340.29%;与此同时,供应链紧张导致的产品供应不足一定程度上限制了公司视频业务的成长幅度。2021年,公司公告拟投资5.6亿元建设“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”,项目主要内容是于智能视频前端三款IPC芯片与后端三款NVR/DVR芯片的研发与产业化。公司智能视频产品线的积极扩张将有利于其在智能视频芯片领域进一步占领市场份额。

  整体来看,北京君正目前处于并购结束后的产业整理期,资源的过渡和协同都需要一定的时间。2022年半导体产业供应链紧张的趋势仍然在延续,公司产品下游需求整体比较旺盛。随着公司内部资源的高度整合,高毛利高容量产品的市场投放,公司将持续受益于此次国产替代的浪潮。

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  集微网报道,近期,六大汽车芯片大厂——德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌、安森美、瑞萨相继发布2022年第一季度(2022 Q1)财务数据,较上年同期相比均实现两位数的增长,其中,汽车这一终端市场的贡献举足轻重(如下图)。

  面对疫情、地缘政治等的影响,展望第二季度,德州仪器下修营收预期,而上述另外几大厂商都预期营收将继续增长,但疫情也确实为二季度埋下更多潜在的不确定性。此外,从产品的库存来讲,有一定的改善但仍低于预期,对于业内有关进入下行周期的担忧,众多厂商纷纷称,目前未看到需求环境的变化,仍然供不应求。

  :Q1汽车业务营收同比上涨20%,Q2下修营收预期德州仪器(TI)2022 Q1营业收入为49.05亿美元,较2021年同期增长14%,净利润为22.01亿美元,同比增加26%。TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示,“营收较上年同期增长14%,这主要归功于工业和汽车业务的增长。”

  TI 在财报电话会议上透露出,汽车领域的需求仍然十分强劲,2022 Q1,公司汽车业务营收较2021 Q1增长20%。产品库存天数较上一季度增加11天至127天,但仍低于期望预期。

  对于第二季度,TI预期收入将下降,在42亿美元至48亿美元之间,这一预期包括由于中国疫情限制导致的需求减少而产生的影响。对此,TI副总裁,IR总监Dave Pahl解释道,“我们在4月初的评估表明第二季度收入将继续增长。然而,很明显,我们的需求正在下降,特别是由于中国疫情的限制。需要说明的是,客户的行为在涉及到订单积压或取消时并没有改变。事实上,我们继续看到加快交货。然而,我们确实看到我们客户的制造业务受到了影响。因此,我们只是进行了自上而下的评估,将第二季度的中位预期降低了10%。”

  (按英飞凌财年计算,应属于其2022财年第二季度)营收额达到32.98亿欧元(高于32.1亿欧元的预期),较上财年同期增长22%,利润率从17.4%上升至23.1%。

  英飞凌业绩增长受益于汽车业务(ATV)继续增长,该部分营收为14.91亿欧元,较前三个月13.9亿欧元增长7%,主要归功于产能的扩张以及有利的定价和汇率支持,同时,ATV部门业绩从前三个月的2.61亿欧元上升至3.24亿欧元,部门业绩利润率从18.8%上升至21.7%。

  展望下一季度(即英飞凌2022财年第三季度),其预计营收约为34亿欧元;展望全财年,英飞凌再次上调2022年全年收入预期5亿欧元至135亿欧元左右。

  英飞凌科技股份公司首席执行官Jochen Hanebeck表示:“面对日益严峻的环境,英飞凌依旧表现良好。2022财年第二季度的营收和利润均再度增长。全球不确定性,特别是俄乌冲突的爆发和新冠疫情的继续肆虐,对供应链造成了压力。与此同时,我们的产品和解决方案依旧明显供不应求。未来十年,低碳化和数字化将深刻地改变我们所生活的这个世界。我们正在积极推动这一变革,同时抓住机会,实现盈利性增长。我们正密切关注中短期的市场和供应状况,以便根据需要灵活应对。”

  然而,财报发布后,本周一欧洲股市早盘,英飞凌股价下跌2.47%。Jefferies分析师表示,全年数据小幅上调符合市场普遍预期。当天一份报告中写道:“随着英飞凌以及整个行业的库存日增,我们预计该股将继续承压,因其预期2023财年将出现潜在的下行周期。”

  ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,“第一季度营收高于我们业务展望范围的中点。受微控制器需求强劲需求的推动,这一营收表现被新冠疫情导致我们中国深圳制造工厂的运营暂时减少的部分所抵消。”

  从ST 2022 Q1财报看出,汽车产品和分立器件产品部(ADG)的收入为12.56亿美元,较上年同比增长20.5%,较2021 Q4增长2.5%。

  ST预计第二季度营业收入为37.5亿美元,同比增长25.3%,环比增长5.8%,2022财年收入148亿美元至153亿美元之间。

  汽车业务同比增长27%2022 Q1,恩智浦实现创纪录的营收,总收入31.36亿美元,较上年同期增长22%,较2021 Q4增长3%。其中,汽车业务营收达15.57亿美元,同比增长27%,环比增长1%。

  汽车业务是恩智浦占比最大的部分,也是同比增长最快的部分。其汽车业务不乏亮点:2022年1月4日,恩智浦宣布对其行业领先的汽车雷达产品组合进行两项更新,这些产品组合现已在20家全球顶级原始设备制造商中指定。业界首款专用16nm成像雷达处理器NXP S32R45已投入量产,最初的客户增加将于2022年上半年开始。此外,还推出了新的恩智浦S32R41,以将4D成像雷达的优势扩展到更多车辆。这些处理器共同服务于L2 +到L5 自动驾驶部门,使4D成像雷达能够进行360度环绕传感。

  恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示:“恩智浦实现了创纪录的季度收入,高于我们预期范围的中点。我们对2022年的强劲增长预期正在实现。我们继续看到强劲的客户需求,特别是公司特有的加速增长驱动引擎。总体而言,需求继续超过供应增长,所有终端市场的库存仍然非常匮乏。”

  Kurt Sievers在财报电话会议上透露,“产品库存天数较上一季度增加了6天至89天,但仍然低于其95天的长期目标。同时,全面的交货时间继续延长,恩智浦所有产品中超过80%的产品交货时间为52周甚至更长。因此,从本质上讲,我们在2022年全年都受到供应限制。”

  ,汽车业务同比增长49%瑞萨2022Q1总营收为3467亿日元,同比增长70.2%,高于此前的预期(瑞萨对2022年展望良好,预计2022 Q1收入同比大增 65%,汽车芯片需求强烈)。

  其中,汽车业务营收1539亿日元,同比增长49%,环比增长16.9%。从汽车产品的库存来讲,相关产品库存较上一季度改善不大,且远低于预期库存。因此展望第二季度,瑞萨预期继续增长,总营收为3750±40亿日元,同比增长+72.1%。

  。且没有看到需求环境的任何变化2022年第一季度,安森美营业收入为19.45亿美元,同比增长31%;营业利润率为33.3%。

  安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示:“我们专注于汽车和工业领域,为公司的利润率和增长带来了可持续的结果,这两大终端市场现在占我们收入的65%。我们创纪录的季度业绩凸显了继续转型的业务实力和产品价值。凭借高度差异化的智能电源和传感产品组合、长期供应协议驱动的强大可见性,以及汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的长期大趋势,我们有能力保持增长势头。”

  据悉,安森美2022 Q1汽车和工业领域的营收相较去年同期增长42%,较2021 Q4增长8%。Hassane El-Khoury在回答有关“对下行周期的担忧”话题时也表示,在汽车和工业领域,我们没有看到需求环境的任何变化,甚至供求关系的前景至少到2023年。

  库存方面,安森美产品的库存天数增加15天至139天,但其预计下半年库存天数会减少。对于需求,Hassane El-Khoury还补充道,“交货期每个季度都是持平的,我们没有看到客户拒绝或增加取消的趋势。我们充分认识到通胀、利率上升和地缘政治紧张局势的潜在风险。截至目前,中国新冠肺炎疫情相关的封锁尚未对我们的业务产生任何实质性影响。然而,如果封锁延长得更久,第二季度就存在潜在风险,我们目前的指导已经占到我们目前看到的风险增长的几个百分点。为了减少由于这些封锁给客户造成供应中断的可能性,我们已经开始将产能转移到马尼拉和新加坡,以保持对客户的供应连续性。”

  安森美预计2022年第二季度营业收入为19.65亿美元~20.65亿美元,如上所言,这一指导范围包括中国疫情封锁对收入增长几个百分点的预期影响。

  当下,中国疫情确实给第二季度的需求蒙上了一层阴影。正如前文TI所言,虽然客户的行为现在并没有改变,但客户的制造业务确实受到了很大影响。尤其看到汽车领域,中汽协预估4月汽车销量同比下降48.1%,可以预见第二季度国内汽车生产、销售端都将面临大幅下降。全球范围内,今年一季度,美国、欧洲、日本等汽车市场的销量或因芯片短缺、地缘政治等因素均有两位数左右的下滑,综合上述地缘政治、供应链等问题,二季度也尚难判断。

  那么,在各大半导体厂商汽车芯片供应增长,而终端需求有大缺口的情况下,原先业内预计的2023年第一、二季度“车芯荒”缓解时间点,是否有望提前?对此,全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树对集微网表示:“虽然从各个渠道得到信息都表示今年芯片短缺要加以持续,但是从全球供需的大盘来看,这几年,全球汽车市场的年度规模已经由9000万辆萎缩到7000多万辆,下跌幅度达20%,需求严重萎缩,而供给又在增加之中。所以这个问题比较明显,即对汽车行业带来不利的上游利润的挤压问题,我们认为今年实际上芯片短缺应该是一个‘伪命题’。今年,汽车芯片一直保持高利润的‘控制供给’的特征,所以现在从供给能力来说已经完全足够,关键在于流通环节的炒作,还有中间的存货以及其他一些问题带来的影响。目前,世界经济进一步萎缩,同时随着整车企业自身生产的暂时停顿,已导致上游供给的大幅增长,因此芯片供给短缺的现状在今年内会得到极大的好转。”

  集微网消息,5月9日,Strategy Analytics最新发布的研究报告指出,全球疫情限制减少意味着教育预算已从IT支出中开始剥离,这使得全球笔记本电脑的总出货量在2022年Q1同比下降了7%。

  “由于教育需求持续放缓,消费者对更换Chromebook的热情处于最低点,Chrome OS的出货量受到了消极影响,2022年Q1,Chromebook出货量同比下降了67%。Chromebook业务规模很小,但对顶级供应商来说仍然非常重要,这是由于他们在主要市场在2022年Q2教育需求启动前有着良好的库存。由于公共部门希望投资更便宜的教育设备,因此Chromebook仍在新市场中产生影响,虽然速度缓慢。”SA指出。

  全球笔记本电脑出货量同比下降7%,但由于大多数企业和中小型企业客户仍选择混合办公,同时额外购买高质量的产品,因此,企业对Windows 11电脑和M1芯片组驱动的MacBook需求依旧保持强劲。戴尔和苹果是市场增长的两个优秀的例子——高端Windows笔记本电脑和配备M1芯片组的MacBook。

  数据显示,联想笔记本电脑出货量(批发)为1440万部,同比下降12%,但仍以23%的市场份额保持领先;惠普在2022年Q1遭受重创,其笔记本电脑出货量同比下降20%,至1250万台;市场份额自2016年Q1以来首次跌破20.0%;戴尔是唯一一家同比增长超过5%的大型供应商,2022年Q1戴尔笔记本电脑出货量为1050万台,市场份额较去年同期增长近两个百分点,达到16.5%;苹果MacOS延续了上两个季度的势头,该季度出货量达到610万台,较去年同期增长4%;宏碁在2022年Q1以470万台笔记本电脑出货量保持全球第五的位置,同比下降5%。

  集微网报道 5月10日,在2022年全国中小企业服务月工作推进会上,国务院促进中小企业发展工作领导小组办公室主任、工信部副部长徐晓兰表示,为了帮助企业有序复工复产,要围绕长三角地区汽车、集成电路、医疗物资、生活重要物资等领域,建立重点产业链供应链专精特新企业“白名单”,加强部门协同、强化部省联动,及时协调解决企业物流运输中的问题诉求,积极稳妥有序推进专精特新“白名单”企业复工复产,保障产业链供应链畅通稳定。

  据徐晓兰介绍,截至5月5日,调度“专精特新”中小企业187家,复工率95%,人员返岗率69%,产能利用率达74%。

  徐晓兰表示,为进一步健全完善优质企业梯度培育体系,工业和信息化部近期将要发布《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》,按照企业成长规律,从制度上建立由创新型中小企业、专精特新中小企业和专精特新“小巨人”企业组成的优质企业梯度培育体系,分层明确培育措施和标准。

  其中,创新型中小企业具有较高专业化水平、较强创新能力和发展潜力,是优质中小企业的基础力量;专精特新中小企业实现专业化、精细化、特色化发展,创新能力强,质量效益好,是优质中小企业的中坚力量;专精特新“小巨人”企业专注细分市场、创新能力突出、掌握核心技术、市场占有率高、质量效益好,是优质中小企业的核心力量。

  徐晓兰表示,工信部将推动各地中小企业主管部门,针对本地区不同发展阶段、不同类型中小企业的特点和需求,统筹财政、金融、技术、人才、用地、用能、政府采购等政策工具,制定分层分类的专项扶持政策,加大服务力度、提高服务精准度,在“十四五”期间推动形成一百万家创新型中小企业、十万家专精特新中小企业、一万家专精特新“小巨人”企业。